I-Connect007China |

Bob Wettermann, BEST Inc. 十一月 03, 2017

随着电子元件变得越来越纤薄，与湿度敏感性相关的问题对于返工电子组件而言也变得越来越关键。有时，返工流程中会使用到水溶性助焊剂，或者元件（也就是BGA重整锡球过程中的那种）需要清洗掉助焊剂残留物，有时候 ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 九月 22, 2017

关于何时可以从FR-4材料转换为性能更好的材料，这个问题往往不像人们原先想的那么简单。而且，当这个变化成为必然时，可能会出现各种各样意想不到又必须解决的问题。其中一些问题可能与电路设计有关，而另一些与 ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 九月 22, 2017

关于何时可以从FR-4材料转换为性能更好的材料，这个问题往往不像人们原先想的那么简单。而且，当这个变化成为必然时，可能会出现各种各样意想不到又必须解决的问题。其中一些问题可能与电路设计有关，而另一些与 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 七月 28, 2017

今年的EIPC夏季会议，一共有来自13个不同国家的电子行业专家齐聚在英格兰中部城市Meriden。他们主要来自于欧洲、斯堪的纳维亚半岛和美国，其中也有从印度和日本远道而来的朋友。在正式开始之前，E ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 七月 21, 2017

今年的EIPC夏季会议，一共有来自13个不同国家的电子行业专家齐聚在英格兰中部城市Meriden。他们主要来自于欧洲、斯堪的纳维亚半岛和美国，其中也有从印度和日本远道而来的朋友。在正式开始之前，E ...查看更多

Rich Heimsch, SUPER DRY-TOTECH EU 七月 21, 2017

潮湿敏感的电子元件和材料存储问题一直困扰业界，而具有长期存储要求的制造商则面临着更多障碍。长期存储的需求正在增加。为什么？元件淘汰由于封装设计和材料的快速变化，很多公司发现自己被迫购买额 ...查看更多

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